数字设备 FPC

芯片模组专用 L 形异形 FPC，黄色 PI 基材，局部钢片补强。两端分别为芯片焊盘与金手指。高密度精密走线，补强区提升板体刚性，便于芯片焊接并保障高速信号稳定传输。支持 SMT 贴装，外形、焊盘布局与补强区域均可定制；打样周期短，适用于传感器、图像采集与小型主控芯片模组。